聯系電話:021-51688938
藍牙
首頁 > 產品介紹 >物聯網人機界面 >無線方案 >藍牙
Wireless scheme

    

Bluetooth??SMART READY技術 / Bluetooth??SMART ICs

Bluetooth??Smart Ready和Bluetooth??Smart技術是藍牙技術的擴展,它們已經被廣泛應用于手機、可穿戴式和醫療設備及其短距離無線通信應用的同等產品中。 Bluetooth Smart Ready和Bluetooth Smart裝置將會在未來幾年實現日益普及。 十多年來,東芝一直是作為Bluetooth SIG*1的倡導者,它持續地促進了藍牙解決方案的廣泛應用。 東芝除了提供可支持藍牙技術的IC產品外,也提供原創的藍牙通信協議和配置文件。 目前,東芝的藍牙IC產品組合包括TC35661 Bluetooth Smart Ready IC、TC35667 和TC35670 Bluetooth Smart IC。*1 Bluetooth Special Interest Group(SIG,藍牙技術聯盟),是負責監管藍牙標準開發的機構。

 


應用

  • 音頻設備
  • 移動設備
  • 可穿戴式設備
  • 醫療設備
  • 智能手機和平板的附件
  • 遙控器等

產品特性


TC35661

?

  • 可以實現Bluetooth??Smart的應用
  • 包含?配置文件
  • 可靠的互用性
  • 適合低成本、小型尺寸應用
  • 可提供參考設計
  • 車用等級

TC35667/TC35670


  • 可以實現Bluetooth??Smart的應用
  • 結合使用東芝原創電路和固件以實現低功率控制
  • 可以執行用戶應用軟件
  • 多種休眠模式
  • 支持所有GATT服務
  • NFC論壇第3類標簽(TC35670)
  • NFC藍牙切換(TC35670)
  • 適合于具有低功耗要求的應用
  • 適合于低成本單芯片(獨立式)應用
  • 可提供參考設計

 

主要規格
Bluetooth? 產品陣容


 

TC35661

TC35667

TC35670

-007

-203

-501

藍牙版本

v4.0

v3.0

v4.0

v4.0

嵌入式協議

- (HCI)

SPP

SPP, GATT

GATT

電源電壓

1.8 or 3.3V

1.8 to 3.6V

RX/TX活動模式中的電流消耗(峰值)

63 mA

5.9 mA(3.3 V、TX-4 dBm)

深度休眠模式中的電流消耗

30 μA

0.1 μA

傳輸功率

2 dBm

-20 to 0 dBm (in 4-dBm steps)

接收器靈敏度

-90 dBm

-92 dBm

工作溫度

-40 to 85℃

封裝

BGA64 5 mm x 5 mm
BGA64 7 mm x 7 mm

QFN40 6 mm x 6 mm

接口

UART
I2C、SPI
I2S、PCM

UART
I2C、SPI

功能塊/功能

ARM?內核、射頻模擬電路、CVSD編解碼器、主機喚醒、Wi-Fi共存、休眠模式、車用等級

ARM?內核、射頻模擬電路、DC-DC轉換器、ADC、PWM, 32-KB用戶RAM, 4級休眠模式、車用等級、NFC(TC35670)

 

 

 

 

 

Copyright ? 2005 Youngsun Electronics Co., Ltd. 上海欣日 版權所有 聯系電話:021-51688938
上海欣日:物聯網人機界面 |嵌入式產品及其應用 | 無線通訊產品 | 新能源市場產品 | 電子零部件 | 

全國聯系方式
亚洲无码在线观看